• 鑽石CMP修整器

钻石CMP修整器

用途:用于半导体加工行业晶圆抛光垫的修整。

用途:用于半导体加工行业晶圆抛光垫的修整。

 

特点:

  1. 用单层钎焊工艺,钻石与钎料以化学键结合,钻石不脱落。
  2. 钻石露出量高,露出一致。
  3. 钻石排列有序,利用率高,修整速度快。
  4. 使用寿命长。
  5. 加工平面度好。

 

标准规格列表

型号规格

外径

mm

钻石层宽度

mm

厚度

mm

钻石分布

pcs/cm ²

钻石尺寸

涂层种类

Ø108x6.6T

108

25

6.6

156±5

#60/70,70/80

Ni

Ø50x8.3T

50

/

8.3

156±5

#60/70,70/80

Ni

Ø20x7.3T

20

/

7.3

156±5

#60/70,70/80

Ni

 

钎焊及应用示意图

亦可依据客人提供资料、图面等资讯进行客制